深圳市國(guó)展智能科技有限公司是國(guó)內(nèi)液冷數(shù)據(jù)中心快速連接解決方案核心供應(yīng)商，團(tuán)隊(duì)深耕液冷快插接頭研發(fā)與技術(shù)落地 6年，專注為超算、智算、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、區(qū)塊鏈等場(chǎng)景提供高可靠連接產(chǎn)品。

公司以技術(shù)攻堅(jiān)為根基，組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)突破無滴漏密封、盲插浮動(dòng)適配抗雜質(zhì)腐蝕等核心技術(shù)，研發(fā)的產(chǎn)品覆蓋 NvidiaH100至 GB200 GB300全系列AI 芯片，兼容 0CP UQD/UQDB、BMQC 等主流標(biāo)準(zhǔn)，可滿足服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、CDU 主管路、噴淋 / 浸沒系統(tǒng)等全鏈路需求。依托萬級(jí)無塵車間與 CNAS 17025 認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)品通過 1.6MPa 耐壓、-40℃~150℃溫域、2000 次以上連接測(cè)試，累計(jì)交付超 20 萬套，服務(wù)頭部互聯(lián)網(wǎng)與超算企業(yè)。

未來，國(guó)展智能團(tuán)隊(duì)將延續(xù) 6年深耕的技術(shù)匠心，以“協(xié)同攻堅(jiān)、持續(xù)創(chuàng)新"的精神，迭代適配更高功率芯片的液冷方案，攜手客戶破解高算力場(chǎng)景散熱難題，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)綠色低碳升級(jí)。

散熱技術(shù)考慮散熱量的同時(shí)，更要考慮熱流密度，按照當(dāng)前主流芯片的TDP以 及散熱方案的成熟度，當(dāng)前主要以單相冷板式為主；